T3Ster運(yùn)用先進(jìn)的JEDEC穩(wěn)態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法(JESD51-1),專(zhuān)業(yè)測(cè)試各類(lèi)IC(包括二極管、三極管、MOSFET、SOC、MEMS等)、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專(zhuān)為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)的選配件TERALED可以實(shí)現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測(cè)量。
符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)。
T3Ster熱阻測(cè)試儀工作原理:
T3Ster設(shè)備提供了非破壞性的熱測(cè)試方法,其原理為:1) 首先通過(guò)改變電子器件的功率輸入;2) 通過(guò)TSP (Temperature Sensitive Parameter熱敏參數(shù))測(cè)試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線;3) 對(duì)溫度變化曲線進(jìn)行數(shù)值處理,抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù);4) 從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動(dòng)分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。T3Ster熱阻測(cè)試儀設(shè)備參數(shù):● 加熱電壓范圍:標(biāo)配1-10V,不確定度小于±1%。選配功率放大器,最大電壓可達(dá)280V● 加熱電流范圍:標(biāo)配0.01-2A,不確定度小于±1%。選配功率放大器,最大電流達(dá)100A或更大● 加熱功率脈沖:無(wú)時(shí)間限制● 熱阻測(cè)量范圍:0.002-1000℃/W,不確定度小于±1%● 測(cè)試通道數(shù)量:標(biāo)配2通道,同一主機(jī)箱內(nèi)可以升級(jí)至8通道● 溫度采集響應(yīng)時(shí)間:1μs● 溫度測(cè)量精度:±0.01℃● 通道測(cè)量解析度:12bit● 通道噪聲:±1bit● 取樣容量:每個(gè)通道64k
T3Ster熱阻測(cè)試儀應(yīng)用范圍:● 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件! 各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu) ! 各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試,如熱管、風(fēng)扇等! 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量! 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量。● 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù)! 半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)! 材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容)! 接觸熱阻測(cè)量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。
主要特點(diǎn):● T3Ster符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)。 ● T3Ster兼具JESD51-1定義的靜態(tài)測(cè)試法(Static Mode)與動(dòng)態(tài)測(cè)試法(Dynamic Mode),能夠?qū)崟r(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(包括升溫曲線與降溫曲線),其采樣率高達(dá)1微秒,測(cè)試延遲時(shí)間高達(dá)1微秒,結(jié)溫分辨率高達(dá)0.01℃! T3Ster既能測(cè)試穩(wěn)態(tài)熱阻,也能測(cè)試瞬態(tài)熱阻抗! T3Ster的研發(fā)者M(jìn)icRed制定了全球第一個(gè)用于測(cè)試LED的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)JESD51-51,以及LED光熱一體化的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯一滿足此標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光熱一體化測(cè)試要求的。● T3Ster獨(dú)創(chuàng)的Structure Function(結(jié)構(gòu)函數(shù))分析法,能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能(熱阻和熱容參數(shù)),構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型,是器件封裝工藝、可靠性試驗(yàn)、材料熱特性以及接觸熱阻的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測(cè)試中的“X射線”。● T3Ster可以和熱仿真軟件FloEFD無(wú)縫結(jié)合,將實(shí)際測(cè)試得到的器件熱學(xué)參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進(jìn)行后續(xù)仿真優(yōu)化。
年末限時(shí)開(kāi)搶【超薄LCD直線玻璃切割機(jī) 切割精度高達(dá)正負(fù)0.03mm】鴻博【切割機(jī) 選鴻博 高精度 高品質(zhì)】鴻博玻璃切割機(jī)火熱訂購(gòu)中
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GB18380.11、GB18380.12線纜燃燒試驗(yàn)機(jī)
K-R18380單根電線電纜垂直燃燒試驗(yàn)機(jī) 符合GB/T1830.1、GB18380.11、GB18380.12,IEC60332-1、JB/T 4278.5、BS、EN等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。適用于檢驗(yàn)和評(píng)定單根絕緣電纜和光纜的燃燒特性。試樣兩端固定并垂直置于三面是金屬板的金屬罩中。點(diǎn)燃噴燈,使藍(lán)色內(nèi)錐的尖端觸及試驗(yàn)表面并保持噴燈與試樣垂直軸線成45?。本設(shè)備造型講究,耐煙氣腐蝕。關(guān)鍵元器件采用進(jìn)口件,數(shù)顯時(shí)間,試驗(yàn)程序自動(dòng)控制,使用方便,穩(wěn)定可靠。1.燃燒箱體尺寸:約0.16m3(高*寬*深1200*300mm*450mm),正面有門(mén)可打開(kāi),底部封閉。頂部帶排煙裝置?刂葡潴w和燃燒箱體為左右的一體結(jié)構(gòu),如圖2.火焰燃燒時(shí)間及火焰熄滅時(shí)間0.1-999.9(秒)連續(xù)設(shè)定;點(diǎn)火為自動(dòng)高壓點(diǎn)火,設(shè)定燃燒時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),儀器自動(dòng)停止點(diǎn)火;3.雙流量計(jì)、雙壓力表:煤氣流量計(jì)(650±30mL/min),空氣流量計(jì)(10±0.5L/min),煤氣壓力表,空氣壓力表各一個(gè)4.燃燒噴燈標(biāo)準(zhǔn)功率:1KW5.箱體材料:A3板烤漆或不銹鋼6.燃?xì)猓翰捎酶呒兌缺闅饣蚴鸵夯瘹猓ㄓ脩糇詡洌?.電源電壓:220V/50Hz
LEISTER塑料焊槍技術(shù)居國(guó)際領(lǐng)先地位,LEISTER公司并擁有多項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利,溫度范圍20~650℃偏差±1℃,電子溫控連續(xù)可調(diào),溫度控制精度高,尤其適用于高溫連續(xù)使用,長(zhǎng)壽命、高。LEISTER塑料焊槍?zhuān)附訌?qiáng)度高、密封效果好、速度快、質(zhì)量高。具有體積小、重量輕、操作簡(jiǎn)單、便于攜帶的特點(diǎn),LEISTER塑料焊槍廣泛應(yīng)用于各種熱塑料焊接領(lǐng)域,各種PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的現(xiàn)場(chǎng)焊接施工,是電鍍槽、化學(xué)貯罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。