具有高孔容的hplc顆粒不具有足夠的機(jī)械穩(wěn)定性來承受uplc分離技術(shù)所需要的高壓、這一局限導(dǎo)致沃特世材料科學(xué)家研發(fā)出新的硅膠顆粒技術(shù),專為提高機(jī)械強(qiáng)度以及具備合適的形態(tài),以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和uplc效率。于是,1.8μm hss顆粒,是首個(gè)也是僅有的100%硅膠顆粒,專門設(shè)計(jì)、測試以供uplc應(yīng)用,耐壓高達(dá)18,000psig(1241 bar)。
更新時(shí)間:2025-09-12